然而，對于LGA等這種封裝底部間隙非常小的元器件，在回流焊接時，熔融的焊膏被擠到元件底部，較容易凝結成錫珠，因此焊接后短路，錫珠氣孔開路的情況也比較常見。其作用機理為元件貼裝后在元件下形成毛細管間隙，由于毛細管力和助劑的擴散特點滲入毛細管間隙，一些焊料顆粒隨著助焊劑流滲到毛細管中。具體的解決措施如下：
標準化焊膏噴印量：對于噴印工藝而言，由于其焊膏體系的特性與印刷焊膏有明顯不同。針對不同封裝類型的元器件，一方面是通過可制造性設計分析，促進設計的規(guī)范化、標準化，為批量生產(chǎn)打好堅實的基礎；第二方面，規(guī)范設計后，噴印參數(shù)即可根據(jù)標準封裝同樣建立參數(shù)庫，解決所有產(chǎn)品的參數(shù)設置問題。
控制車間濕度：基于噴印工藝的噴印焊膏的助焊劑系統(tǒng)對空氣濕度尤為敏感，對車間濕度的控制要求更高。采用噴印工藝時，要求車間濕度最好控制在50%RH以下。
其他改進措施：由于噴印焊膏助焊劑含量偏多，且焊膏噴印后堆疊的形狀與印刷工藝的不同，因此，可適當減小貼裝壓力以較少錫珠、橋連缺陷的產(chǎn)生。
